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填料加入微量金属有哪些优势

2020-03-25 13:56:4113400

  全自动焊锡机填料参加微量金属的目的是什么?增加其它金属的非必须目的则是用来改进焊点的特殊需求,比如说改进焊锡的韧度与强度,以得到较理想的机械、电气和热性能。现在小编就来带你一起看看以下的微量金属效果是什么?


  到目前为止,世界上还是以「锡」为电子零件最好的焊接资料,而一般拿来与锡配合运用的其他金属还包括有:银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)以及铋(Bi)…等,下面就这这些锡膏中或许包括的微量金属的特性及用途稍做阐明。


  银(Ag):


  一般来说在锡膏中参加「银(Ag)」是为了改进焊接的潮湿性,并用来加强焊点强度,进步抗疲劳性。增加了「银」有利产品通过冷热循环测试,不过「银」含量假如太高(分量比超越4%),焊点反而将会变脆。


  锌(Zn):


  「锌(Zn)」是一种十分遍及的矿藏,所以价格十分的廉价,几乎与铅的价格差多。锌锡合金的熔点尽管比纯锡低(91.2Sn8.8Zn熔点200°C)但是差异并不是那么明显,而且锌有个十分大的缺陷,它会跟空气中的氧(O2)敏捷发作化学反应,形成一层稳定的氧化物,阻碍焊锡的潮湿性,在波峰焊过程中,这样的成果则会发作很多锡渣,甚至影响到焊接的品质。因此锌合金现代的焊接制程渐渐的被扫除在外。


  铋(Bi):


  「铋(Bi)」在下降与锡合金的熔点上比体现也十分明显,Sn42Bi58的熔点则更低到只要138°C,而Sn64Bi35Ag1的熔点也只要178°C,假如是锡/铅/铋合金的熔点更能够低到只要96℃,「铋」具有十分好的潮湿性质和较好的物理性质, 无铅焊锡开端流行后其需求明显增加,最主要运用在某些无法高温焊接的产品上,比如某些照明用焊接在软板上的LED。


  锡铋合金的焊点强度不足及脆性为其最大缺陷,也就是其信赖度欠安,所以才会有人增加少数的「银」来 提高焊点强度与提高抗疲劳性,惋惜其强度仍然差强人意,选用此类低温焊锡合金时须特别留意,或是辅以胶水强化其抗衝击及抗疲劳强度。


  镍(Ni):


  将「镍(Ni)」增加到焊料内并不是为了下降熔点,在镍锡合金比率中反而100%纯锡的熔点是最低的,之所以在焊猜中增加少数的「镍」纯粹是为了按捺焊接过程中铜基材的溶解,尤其是在波焊制程中避免OSP板呈现咬铜景象发作,一般波焊主张运用有增加「镍」的 SnCuNi (SCN) 合金的锡棒。


  铜(Cu):


  焊猜中参加少许的「铜(Cu)」能够加强焊锡的刚性,所以能够提高焊点强度,少数的铜也能够下降焊料对自动焊锡机烙铁头的熔蚀效果,铜在锡膏中的含量一般要求要分量比在1%以内,假如超越1%将或许危害到焊接品质。


  文章源自 自动焊接锡机厂家 http://www.ht-robot.com 


标签:加入   优势   金属   微量   填料   
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